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  1，一PCB企业泰国子公司预期在2024年第四季度完成量产（来历：CPCA印制电路信息）

  沪电股份近期投资者联络活动记载表显现，因为海外客户愈加重视并加强地缘供应链危险涣散战略的施行，多区域涣散危险运营才能或将逐渐成为职业未来生长的要害，公司已购买坐落泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201,846.8平方米的土地，以满意公司泰国子公司未来项目建造需求。公司已加速泰国出产基地建造进程，根据公司战略协作和沪士泰国建造及运用资金的需求，公司与新士电子共同向公司泰国子公司增资474903万泰铢，其间公司出资470153.97万泰铢，新士电子出资4749.03万泰铢。公司泰国子公司预期在2024年第四季度完成量产。

  2023年第三季度，沪电股份完成经营收入约23.19亿元，同比增加14.36%，完成净利润约4.6亿元，同比增加18.77%；2023年前三季度，公司完成经营收入约60.82 亿元，同比增加约5.53%，完成净利润约9.53亿元，同比增加约3.41%。

  2023年第三季度，沪电股份AI服务器和HPC相关PCB产品经营收入约3.8亿元，坚持微弱生长；而传统数据中心范畴，跟着整个供应链的库存水平逐渐下降到较合理水准，交换机等相关范畴需求逐渐上升。

  2023年，沪电股份通过了重要的国外网络公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；根据PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量出产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开端批量交给，根据算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交给；根据半导体EDA仿真测试用PCB已完成批量交给。

  此外，因应轿车商场的开展变化和竞赛，沪电股份与客户在新能源车三电体系，无人驾驶辅佐，智能座舱，车联网等方面坚持深度协作，加速新技能的研制投入，展开要害技能的研制；紧跟轿车职业的开展的新趋势，继续调整优化轿车板事务产品和产能结构；一起加大对出产功率提高，自动化和智能化出产以及新技能新使用导入方面的投入，继续改进出产功率和质量，并降低成本。

  电浆设备大厂-晖盛科技，以优胜电浆制程及设备开发才能，相继抢进美系半导体、举动设备以及通讯大厂供应链，一起在与日立先端（HitachiHightech）所树立的署理协作及商场开发技能渠道后，且在先进封装、晶圆级封装、IC载版封装、micro LED需求带动下，让晖盛科技成为半导体前段制程不可或缺的同伴，更取得数家日系软性印刷电路板及IC载板大厂订单，全体营运动能微弱。

  晖盛科技表明，跟着先进封装关于薄型化、细线路、雷钻孔洞高纵横等到高产出的需求，晖盛科技分别开宣布软性印刷电路板业界所需的卷对卷电浆去胶渣机（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可处理板厚规模（13~200um）、最快产速（5m/min）、最快蚀刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的产速下）及处理温度最低（80度）等特性。

  跟着5G、AI、高效能运算、物联网、新能源车/自驾车等新式商场使用，2.5D/3D WLP IC封装需求亦随之生长，晖盛科技在既有电浆技能根底下，可针对各式5G资料（LCP、PFA、PTFE、ABF）开展高速、高均匀性、低温制程的卷对卷式电浆去胶渣设备、微细线路的非等向性电浆去胶渣设备，以及5G通讯的屏下指纹辨识电浆极化设备，现在晖盛科技的去胶渣机及去蚀刻机，不仅在我国IC载板市占率高，且订单畅旺，后续加上日本订单挹注，下一年全体营收看俏。

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