近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

  CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

  此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

  关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

  世界先进因应客户对8吋晶圆代工产能需求强劲，将采取扩增产能及留才双轨并进， 不排除再收购8吋厂； 员工今年已加薪近一成，优于半导体业中等水准。 世界昨（29）日举行家庭日，但今年并未宣布对基层员工加发红利。世界董事长方略表示，今年业绩未受疫情影响，表现优于预期，原本不认为今年家庭日可以举办，因台湾防疫有成，解除群聚禁令，才能如期举行。 方略强调，由于新冠肺炎疫情全世界尚未获得控制，加上地理政治学引发的贸易战等，仍需进一步观察；世界今年在新加坡厂加入营运，营收缔造新高应没问题，对员工的奖励将视下半年业绩再做定夺，若无意外，还是会给员工额外奖励。 他表示，面对客户对8吋晶圆代工产能强劲需求，世界未来仍会持续扩产，且持续对员工加薪。 他表示

  8月8日上午，有新闻媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司没办法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最后导致项目暂停。 当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。 上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能提高效率完成客户的开发需求。 此外，目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位，为该项目尽心尽责。 上扬软件是国内最早研发半导体MES的厂商，也是国内少数从事12寸

  受硅晶圆价格大涨影响，市场传出，二线晶圆代工厂陆续向客户争取调涨代工费用，涨幅低于一成。法人认为，IC设计厂将面临部分成本压力。 IC设计厂坦言，近来8吋厂产能持续满载，加上硅晶圆价格大涨，晶圆代工厂确实有成本压力，也向客户争取调涨代工费用，但各家情况不同，有的接受涨价，有的不见得被涨，无法评论。 今年半导体硅晶圆持续闹缺货，带动价格节节攀高，单季涨幅动辄一到三成，甚至会出现长约保料现象，预期明年第1季供给端仍有近一成缺口，涨价态势恐会延续。 由于指纹辨识、电源管理和驱动晶片等订单涌入，今年下半年8吋厂产能持续吃紧至年底，但代工厂却受到硅晶圆价格高涨影响，成本压力垫高。 市场传出，中国大陆晶圆代工厂和联电、世界先进、茂硅等台系二线代

  AMD称与合作伙伴IBM已经制造了一个工作“测试芯片”，该技术在器件中关键层利用了EUV（超紫外线）光刻技术。 以前利用EUV的项目生产工作芯片的项目仅仅在“狭窄领域”和涵盖极小部分的设计的具体方案。 AMD、IBM以及他们的合作伙伴的UAlbany NanoCollege的Albany纳米技术联合体的成果将由AMD出席SPIE提交论文。这个论文将显示“全领域”EUV光刻技术集成到涵盖22*33mm AMD 45nm节点的测试芯片的制造工艺。 AMD的测试芯片最初进入其位于德国Dresden的Fab 36工厂，该工厂使用的是193nm沉浸光刻技术。测试芯片晶圆被运输到IBM位于纽约Albany的Nano

  【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团 签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。 这家总部在德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户的真实需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提升公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。 碳化硅是硅和碳的化合物，可用来制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。 英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅半导体销售额将以超过60%的复合年增长率增长，至本世纪二十年代中期将达到约10亿美元。 英飞凌首席采购官Angel

  供应阵营，与美国高意集团签署供应协议 /

  半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。 相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。 研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。 硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。 根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史上最新的记录。 不过，

  集微网消息，据台媒经济日报报道，5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅度的提高，7纳米产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。 展望今年半导体晶圆代工产业景气，国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5G、物联网、汽车及人工智能（AI）加快速度进行发展，带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资，预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%，再创历史上最新的记录。对此，市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。 展望今年上

  电子业才正要步入传统旺季，不过市场传出，不同于去年同期产能紧张之势，近期晶圆代工厂产能趋于宽松，二线厂已开始降价抢单。 晶圆代工龙头台积电去年此时将部分28奈米制程转去生产苹果的处理器，加上高通、联发科为进攻4G晶片市场，投片相当积极，使得订单“满溢”扩散至二线晶圆代工厂。 当时甚至有厂商祭出配额制，造成IC设计厂扩大投片抢产能，一度出现重复下单，为各家晶圆代工厂带来一片荣景，产能一路紧张至去年底。 电子传统旺季将至，市场气氛却与去年迥异，除了晶圆代工厂先进制程产能到位、供给增多，PC市况不振、手机成长有限，加上台积面临三星抢单，都造成晶圆代工厂产能利用率不若去年同期紧张。 在价格和维持毛利率

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